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日本工签-半导体工程师-日语零基础可报名
半导体工艺开发
对半导体元件的制造工艺进行优化，通过设计、开发和改进，实现高品质半导体元件的高效率生产。
半导体制造设备搭载芯片的FPGA设计
基于半导体制造设备的规格和需求，设计开发用于实现设备高效控制与通信的FPGA电路架构及程序。
逻辑电路设计
设计实现逻辑功能所需的晶体管等半导体元件布局及电路架构，并对电路功能性能进行评估验证。
半导体制造设备的机械设计
负责半导体制造设备机械部分的结构造型、工作原理及控制系统的设计与开发。
半导体制造设备制造技术
通过零部件加工、材料处理、组装调试及性能评估等环节，优化制造设备的品质、生产效率和成本控制。
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年收入
360万日元〜480万日元
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工作地点
神奈川県
